Минпромторг России выделил 1,7 млрд рублей на разработку установки для химико-механического полирования

Минпромторг России выделил 1,7 млрд рублей на разработку установки для химико-механического полирования диэлектрических слоев кремния, вольфрама и меди. Это оборудование предназначено для производства чипов с топологией от 180 до 90 нм на пластинах диаметром 200 мм и станет аналогом американской установки MIRRA Mesa Integrated System 200.

Заводы «Микрон», «НМ-ТЕХ» и другие предприятия, использующие химико-механическую полировку (ХМП), станут основными потребителями. ХМП важен в производстве электронных компонентов. Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронного машиностроения и завершится к 30 ноября 2028 года. Тендер был опубликован 11 ноября.

Установка будет выполнять планаризацию слоев с последующей отмывкой и измерением толщины. Этот процесс важен для этапов, таких как ионная имплантация. Важно, что все комплектующие и материалы будут отечественного производства, что обеспечит независимость от зарубежных поставщиков.