Энтузиасты опубликовали подробное изображение мобильного процессора AMD Ryzen AI 300 Max, также

Энтузиасты опубликовали подробное изображение мобильного процессора AMD Ryzen AI 300 Max, также известного как Strix Halo. Этот чип, выполненный по 4-нм техпроцессу, включает два кристалла CCD с ядрами Zen 5 и гигантский чиплет ввода-вывода площадью 307,58 мм², на котором размещены NPU XDNA 2 и 40 вычислительных блоков RDNA 3.5, что более чем в два раза больше, чем в предыдущем флагманском Radeon 890M с 16 вычислительными блоками. Общая площадь кремния составляет 475,31 мм², что больше, чем у предшественника AMD Ryzen AI 9 HX 375 с 232,5 мм².

Процессор поддерживает память LPDDR5X с интерфейсом 256 бит, обеспечивая пропускную способность 256 ГБ/с, против 128 ГБ/с у Strix Point. Кроме того, на кристалле присутствуют структуры сквозных кремниевых переходов, что может подразумевать поддержку технологии 3D V-Cache, хотя официальных подтверждений от AMD пока нет. Этот процессор станет основой для нового игрового планшета ASUS ROG Flow Z13, который выйдет 25 февраля.